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固態電解質高能球磨建議對照表

電解質類型	推薦目標粒徑	推薦球磨機	典型球料比（BPR）	推薦球徑組合（mm）	氣氛環境	注意事項
硫化物（如LGPS、Li₆PS₅CI）	20-80nm	PULVERIZER 80	10:1~20:1	2/5/10（混合）	惰性氣氛（Ar）	要求非常細以提高離子導率，注意潮氣/氧敏感、避免熱升高導致相變或失硫
鹵化物（如Li₃InCI₆）	30-150nm	PULVERIZER 80 or HSVM Ball Mill	8:1~15:1	2/5（混合）	干燥惰性氣氛（Ar）	細粉可提高界面性，但要防止吸濕和團聚
氧化物（如LLZO、LAGP、LATP）	100-500nm	PULVERIZER 80 or PULVERIZER 500	5:1~10:1	5/10/15（偏大）	常溫空氣或惰性（視材料）	過細會影響燒結行為和晶粒生長，建議不要追求過細
硫酸鹽/其他復雜氧化物	50-300nm	PULVERIZER 80	5:1~12:1	2/5/10	視耐空氣性而定	根據后續燒結/熱處理調整粒徑目標

實用操作建議

1. 氣氛與水分控制：硫化物和某些鹵化物對水/氧非常敏感。球磨、裝料和取樣應在手套箱/惰性氣氛下進行，球罐預干燥。

2. 防止團聚/冷焊：對易冷焊的金屬或硫化物可加入少量助磨劑（例如少量異丙醇做濕法）或短時間多批次球磨，避免長時間連續高溫。濕法后必須徹底干燥并在惰性氣氛下處理。

3. 監測粒徑與相：定期取樣做粒度測試（激光粒度或DLS/SEM），并用XRD觀察結晶性/相變。粒徑達到目標后立即停止球磨，避免過磨破壞相。

4. 球材質選擇：避免雜質污染——常用材質：氧化鋯（ZrO?）/球（視成本與污染容忍度），不推薦鐵或普通鋼用于要求高純度的體系。

5. 典型轉速與時間（參考值，須按設備與樣品調整）：

? 高能行星球磨：轉速300–1200rpm，分次球磨（例如每批10–30min，間隔冷卻），總有效時間從幾十分鐘到數小時不等以達到nm級。

? 低速/振動球磨：用于較粗粒或避免過熱。

6. 球徑搭配：混合小球+中球（如2mm+5mm）可以兼顧細碎效率與研磨均勻性。

7. BPR（球/料比）：提高 BPR 可加速細化，但會加劇磨損與升溫；一般先用10:1試驗，再根據結果調整到15-20:1（若需更細）。

8. 后處理：球磨后若用于燒結/燒結合成，粒徑分布均勻、低團聚能提高致密化；氧化物體系通常需要更高溫燒結以獲得致密氧化物骨架。

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